AMD presenterar nästa generations AI-hårdvara och mjukvara på CES 2026
Under CES 2026 har AMD presenterat en omfattande expansion av sitt AI-erbjudande. Genom nya lanseringar inom Ryzen-familjen och uppdateringar av mjukvarustacken ROCm avser företaget att stärka sin position inom segmenten för klienter, grafik och mjukvaruutveckling.
Ryzen AI 400 och PRO 400 med 60 NPU TOPS
AMD introducerar processorerna Ryzen AI 400 och Ryzen AI PRO 400. Dessa enheter är specifikt framtagna för Copilot+ PC och är utrustade med en NPU (Neural Processing Unit) som levererar upp till 60 TOPS (Trillion Operations Per Second). Lanseringen syftar till att driva AI-prestanda i nästa generations persondatorer.
Ryzen AI Max+ för bärbara datorer
För det mobila segmentet presenterar företaget Ryzen AI Max+. Denna processorlösning är dedikerad för bärbara datorer och utgör en del av AMD:s breddade portfölj för att integrera AI-kapacitet i bärbara format.
Ny skrivbords-CPU: Ryzen 7 9850X3D
För stationära datorer lanserar AMD den nya processorn Ryzen 7 9850X3D. Modellen presenteras som en del av företagets satsning på att uppdatera sitt utbud för skrivbordsmarknaden under 2026.
Ryzen AI Halo: En mini-PC för utvecklare
Som en specifik lösning för AI-utveckling introduceras Ryzen AI Halo. Detta är en mini-PC utformad för att ge utvecklare de verktyg och den hårdvarukraft som krävs för att bygga och optimera AI-applikationer i ett kompakt format.
Framsteg i mjukvarustacken ROCm
Utöver hårdvarulanseringarna meddelade AMD betydande framsteg gällande sin mjukvaruplattform ROCm. Uppdateringarna i ROCm-stacken är fokuserade på att:
- Förbättra den generella prestandan för AI-arbetsbelastningar.
- Öka tillgängligheten för AI-utveckling över AMD:s ekosystem.
Genom dessa annonseringar vid CES 2026 täcker AMD in hela kedjan från konsumenthårdvara och bärbara datorer till specialiserade utvecklingsverktyg och mjukvaruinfrastruktur för artificiell intelligens.